集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷…

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IT之家 7 月 31 日消息，集邦咨询 TrendForce 昨日（7 月 30 日）发布博文，表示英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估到 2024 年年底水冷散热方案渗透率将达 10%。功耗不断攀升英伟达 Blackwell 平台将于 2025 年正式放量，取代既有的 Hopper 平台、成为英伟达高端 GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近 83%。在 B200 和 GB200 等追求高效能的 AI Server 机种，单颗 GPU 功耗可达 1,000W 以上。HGX 机种每台装载 8 颗 GPU，NVL 机种每柜达 36 颗或 72 颗 GPU，能耗上涨将促进 AI Server 水冷散热供应链的发展。TrendForce 集邦咨询表示，服务器芯片的热设计功耗（Thermal Design Power, TDP）持续提高，如 B200 芯片的 TDP 将达 1000W，传统风冷散热方案不足以满足