软通动力荣获华为"联合解决方案奖"，赋能北京新质生产力

乘盛势 绎京彩 北京2024年4月24日 /美通社/ -- 2024华为北京政企合作伙伴大会在北京隆重举办，软通动力受邀出席并荣获华为"联合解决方案奖"。会上，软通动力数字基础设施与集成本部政企业务负责人王伟佳与华为北京政企及生态伙伴共同发布2024年首批合作伙伴BP签署计划，共谱北京数字产业新篇章。 人工智能作为引领未来的战略性技术，正在深刻推动着人类社会和产业变革；人工智能框架作为软件根技术，在AI技术的迭代中扮演着重要角色。在此背景下，软通动力推出AI训推一体化平台，该平台集成了昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件，并搭载天璇2.0 MaaS平台，深度适配企业不同AI应用场景。软通AI训推一体化平台支持一站式AI开发，叠加行业AI大模型，支持昇思MindSpore全场景AI框架，具备用户态易用、运行态高效、部署态灵活的特点，可以为用户提供设计友好、运行高效的开发体验。目前，软通