HBM3E 订单争夺战继续，三大内存企业瞄准博通需求

IT之家 5 月 9 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，继争夺英伟达及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 内存合同后，三星电子、SK 海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的 HBM3E 订单。博通去年实现了 299.5 亿美元（IT之家备注：当前约 2165.39 亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂设计企业中排到第三，仅次于英伟达和高通。博通业务中与 HBM 内存相关的主要是交换机芯片和 ASIC 设计：至迟从 2019 年以来，博通一直在部分交换机芯片中使用 HBM 内存作为数据缓冲，因为传统的封装外 DRAM 难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。而在 ASIC 设计业务部分，博通为谷歌、Meta 等企业设计定制芯片，最为代表性的产品就是谷歌的 TPU 系列。就在 3 月，博通于投资者活动上展示了一颗巨大的 XPU 芯片，该定制 ASIC 包含了 12 个 HBM 内存堆栈。▲ 图源