IT之家 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsys 透露,他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持。据IT之家了解,流片是整个芯片设计流程的最后阶段,标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂,用于制作量产所需要的掩膜版。这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高性能芯片,包含 CPU、GPU 和多个来自 Synopsys 的 IP 模块。此前,三星自 2022 年底以来一直少量生产 3nm 芯片,但那些芯片主要用于加密货币挖矿,相对简单。而此次量产的芯片则代表了三星 Foundry 在高性能移动芯片领域的重大突破,有望搭载于即将发布的 Galaxy Watch 7 或 Galaxy S25 系列手机上。
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片,或将用于 Galaxy S25 系…
2024-05-07 21:41:49来源: IT之家
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